弘群有限公司 XenPack Enterprise Co., Ltd.
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熱封式
--熱封範圍大, 易撕.
--撕開強度穩定.
--表面電阻:10~12Ohm,適合於SMT電子零件包裝用途.
--符合EIA481規範,WEEE及RoHS規範,不含重金屬.